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什么是卷帶式覆晶薄膜封裝 COF(Chip on film)
COF是一種 IC 封裝技術沙龙会登录-沙龙会平台，是運用軟性基板電路(flexible printed circuit film) 作為封裝芯片的載體，透過熱壓合將芯片上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的內引腳(Inner Lead) 進行接合(Bonding) 的技術。
COF 生產完成后沙龙会登录-沙龙会平台，待液晶顯示器(LCD Panel) 模塊工廠取得 IC 后沙龙会登录-沙龙会平台，會先以沖裁(Punch) 設備將卷帶上的 IC 裁成單片， 通常 COF 的軟性基板電路上會有設計輸入端(Input) 及輸出端(Output) 兩端外引腳(Outer Lead)， 輸入端外引腳會與液晶顯示器玻璃基板做接合， 而輸入端內引腳則會與控制信號之印刷電路板(PCB) 接合。
這種封裝具有高密度 / 高接腳數(High Density / High Pin Count), 微細化(Fine Pitch)， 集團接合(Gang Bond)沙龙会登录-沙龙会平台， 高產出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有輕薄短小，,可撓曲(Flexible) 以及卷對卷(Reel to Reel) 生產的特性沙龙会登录-沙龙会平台，也是其它傳統的封裝方式所無法達成的。針對 COF 產品沙龙会登录-沙龙会平台沙龙会登录-沙龙会平台，也可設計多芯片(Multi-Chip) 或被動組件在基板電路上。
4.1 流程
6.1 COF 生產制造
6.2 QCOF生產制造
6.3 設計 COF Tape
6.4 代購 COF Tape
6.5 產品可靠度測試
6.6 產品失效模式分析
